KU体育金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制备方法“，公开号CN117238878A，申请日期为2022年6月。
专利摘要显示，本发明公开了封装基板及其制备方法，其中，封装基板上形成有至少一个导电通孔；各导电通孔由多个阶段孔依次连通形成，导电通孔内填充有导电件；其中，沿着封装基板的板面朝向封装基板的横中面的方向，各导电通孔内多个阶段孔的孔径逐渐减小。通过上述结构，本发明的封装基板上的导电通孔提高通孔内电镀金属的填充程度，增强其导电性能的可靠性和稳定性。
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